无铅焊锡条
为了消除锡铅焊料中对人体健康和环境的负面影响，欧盟出台了“RoHS”以及“WEEE”环保指令，规定2006年7月1日后国际市场上销售的电子产品将必须为无铅产品，我国也于2004年开始拟订《电子信息产品污染控制管理办法》，并于2006年2月28日公布，2007年3月1日起施行，以适应国际环保大环境的需要。我国的无铅钎料国家标准《GB/T 20422-2006》已于207年1月1日起实施。
本公司可以提供铅含量≤300ppm及≤100ppm两种产品供用户选择。
以下是几种常用无铅焊料
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无铅焊料牌号 |
熔点℃ |
特点 |
用途 |
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Sn30ZnRE |
310 |
高强度 |
用于铝制元件之间的焊接 |
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Sn5SbRE |
232-240 |
高强度，焊接性好 |
用于较高温度的焊接 |
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Sn0.7CuRE |
227 |
力学性能好 |
普通电子产品的焊接及波峰焊等 |
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Sn3CuRE |
229-235 |
高强度，润湿性好 |
用于熔丝管等部件焊接用 |
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Sn0.3Ag0.7CuCe |
217-226 |
力学性能好，含银件焊接用 |
用于精密电子仪器及特殊要求的 |
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Sn3.0Ag0.5CuCe |
217-220 |
力学性能好，含银件焊接用 |
用于精密电子仪器及特殊要求的焊接及波峰焊等 |
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Sn3.5AgRE |
217-218 |
力学性能好，含银件焊接用 |
用于精密电子仪器及特殊要求的焊接及波峰焊等 |
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Sn3.5Ag0.5CuCe |
210-216 |
力学性能好，含银件焊接用 |
用于回流焊等场所的焊接 |
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Sn-10Sb-5Cu-A |
250-270 |
高强度焊接性好 |
用于较高温的无铅焊接、电子封装等 |
特殊规格的无铅焊料，可按用户要求生产
力恒无铅焊料的分类
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类型 |
品种 |
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无焊剂实芯焊料 |
丝材 |
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条、棒、带等形状 |
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粉、BGA球 |
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树脂芯丝状焊料 |
单芯、三芯、五芯 |
树脂芯焊剂的类型
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类型代号 |
说明 |
用途 |
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R |
纯树脂基焊剂 |
适用于微电子、无线电装配线的软钎焊（对腐蚀及绝对缘电阴有特别高要求的工艺场合） |
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RMA |
中等活性的树脂基焊剂 |
适用于无线电或有线仪器配线的软钎焊（对绝缘电阴有高要求的工艺场合） |
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RA |
活性树脂基焊剂 |
一般无线电和电视机装配软钎焊（用于需要高效率软钎焊的工艺场合） |
力恒牌号部分无铅焊料SGS最新测试结果示例(可提供报告复印件或电子档）
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牌号 |
测试元素及结果 |
报告编号 |
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镉 |
铅 |
汞 |
六价格 |
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Sn0.7CuRE |
N.D(<2ppm) |
16ppm |
N.D(<2ppm) |
N.D(<2ppm) |
SH7160452/CHEM |
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Sn2CuRE |
N.D(<2ppm) |
24ppm |
N.D(<2ppm) |
N.D(<2ppm) |
SH7056105/CHEN |
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Sn3.5AgRE |
N.D(<2ppm) |
35ppm |
N.D(<2ppm) |
N.D(<2ppm) |
SH7118672/CHEM |
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Sn3.0Ag0.5CuCe |
N.D(<2ppm) |
44ppm |
N.D(<2ppm) |
N.D(<2ppm) |
SH7118674/CHEM |
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Sn5SbRE |
N.D(<2ppm) |
38ppm |
N.D(<2ppm) |
N.D(<2ppm) |
SH7118670/CHEM |
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Sn0.3Ag0.7CuCe |
N.D(<2ppm) |
49ppm |
N.D(<2ppm) |
N.D(<2ppm) |
SH7046649/CHEM |
焊锡条
本公司生产的LIHNG焊锡条采用国际先进标准进行生产，产品以高品质特级纯锡及电解铅为原料，采用先进的熔炼工艺和严格的质量控制生产。产品具有焊点光亮，残渣少，电气性能好等优点，质量优良性能稳定，畅销国内外，适合不同用户要求。
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常 用 牌 号 |
熔 点℃ |
工作温度℃ |
主 要 用 途 |
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Sn63Pb37 |
183 |
<425 |
对工作温度有较高要求的场合。例如：变压器生产的浸焊，高精度要求的波峰焊等。 |
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Sn63Pb37 |
183 |
240-250 |
对工作温度要求较严的场合。例如：计算机、游戏机、高级组合音响、通讯、通信、印刷电路的精密焊接。 |
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Sn60Pb40 |
183-190 |
250-260 |
用于黑白电视、收录机、航空电器、冰箱、镀锡、电器制造、印刷电路的焊接。 |
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183-203 |
260-280 |
用于热敏元件、镀金属的陶瓷零件、电容器、电器制造及基板配线和一般电子产品的焊接。 |
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183-227 |
288-320 |
用于微型部件、电器仪表、汽车电器、电机线圈、钢制品的连接、一般五金电器的焊接。 |
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电缆专用焊锡条 |
183-248 |
300-320 |
用于电缆口封口的焊接。 |
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含银焊锡条 |
178-215 |
230-270 |
用于晶体震荡器、陶瓷热敏电阴、厚膜集成电路、集成电路元件、镀银元件的焊接。 |
■高抗氧化焊锡条——在低残渣焊锡条的选材和铸造工艺的基础上，加一定比例的抗氧剂。产品理想使用温度上限提高到400℃左右，且液态焊料表面光洁如镜，焊点光亮美观，出渣量大大低于普通焊条，减少了不良焊点也降低了生产成本。
■低残渣焊锡条——低残渣焊锡条选用特级纯锡和电解铅为原料，采用先进的铸造工艺配合严格的检测手段进行生产。产品杂质含量控制在最低标准，焊点光亮，可靠性好，出渣量低于普通焊锡条，品种丰富，广泛适用于各类电子厂家。
■含银焊锡条——在低残渣焊锡条工艺基础上添加了一定比例的Ag。银焊锡条具有焊点光亮，抗蠕变，力学性能好等优点，应用于含银镀层的钎焊及引线连接，管壳封装等。
包装重量及尺寸：
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包装重量/箱 |
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备注 |
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25KG±0.2 |
36.5×15.0×8.0 |
可按用户需要定制包装 |
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37.5×18.0×6.8 |
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20KG±0.2 |
34.0×19.7×7.0 |